lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii mus_dpi_2.400 Dynamic-R modus og Performance-modus giver

Dynamic-R modus og Performance-modus giver dig total fleksibilitet til at optimere både køling og design

Audio porte (bagtil) Mikrofon

Det betyder at din gaming-trafik altid kommer først i køen – selv når andre enheder er aktive på netværket

Med plads til både triple-slot grafikkort OG 240mm vandkøling i kun 11 liter

Maksimal kompatibilitet - Understøtter 2nd og 3rd Generation AMD Ryzen 3

lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii mus_dpi_2.400 Dynamic-R modus og Performance-modus giverOplev get fleksibilitet med Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II Introduktion: Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II er det ideelle tilbehr til at tilfje en ekstra lagringslsning til dit Lancool II kabinet. Med sin innovative hot swap funktion og enkel installation giver dette backpanel dig mulighed for at udvide din lagringskapacitet og nemt tilslutte og skifte harddiske uden at skulle bne kabinettet. Uanset om du er en